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由于物(wù)聯網推動了對高性能存儲設備需求的激增。基于此,研華近期發布全新第四代SQFlash PCIe SSD解決方案産品:SQF930與SQF ER-1。産品提供工(gōng)業級散熱裝置,确保設備可靠穩定運行,可輕松應對邊緣計算帶來的特殊挑戰。此系列旨在×大(dà)限度地提高系統效率,同時适應戶外(wài)、工(gōng)業等各種惡劣和寬溫工(gōng)作環境。
高性能、工(gōng)業寬溫
來自IDC的一(yī)項研究表明,截至2025年,接入物(wù)聯網的設備将産生(shēng)73.1ZB的數據。研華SQF 930和ER-1系列采用第四代PCIe規格設計,與上一(yī)代解決方案相比,數據流通性能實現了翻番。另外(wài),此系列解決方案提供M.2 2280和U.2(SFF-8639)兩種尺寸,以适應不同需求。爲了适應各種工(gōng)業應用場景,SQFlash還提供了不同類型的常規性能、密集型讀功能、多功能設計選擇等,使邊緣存儲設備能夠跟上大(dà)量不同類型的實時流傳輸數據源。
此外(wài),SQF 930和ER-1系列可支持3次DWPD和1次DWPD規格,來滿足各類工(gōng)業需求。該系列還支持寬溫工(gōng)作(-40~85°C),以用于關鍵任務應用。×後,研華ER-1系列通過低功耗認證,符合當前ESG對高功率和低排放(fàng)的期望。
預計到2029年,全球邊緣AI硬件市場規模将達到約40億美元。與此同時,AI技術的發展也增加了邊緣設備的功耗和發熱量。爲此,SQF 930和ER-1系列采用具有出色機械靈活性的熱膠,避免在溫度突然變化時對SSD組件造成物(wù)理損壞的風險。熱節流設計與實時I/O調節相結合,可有效平衡散熱與性能需求。此外(wài),物(wù)聯網的問世使得互聯互通達到了前所未有的水平,而這也增加了安全風險。而SQF930和ER-1系列将通過保護存儲在SQFlash SSD上的數據來應對此類挑戰。具體(tǐ)實現方式:提供實時監控支持,并采用完整的、SSD固件級别的安全解決方案。
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