工(gōng)控機廠家告訴你如何提高工(gōng)控機散熱性能(néng)？

  跟着工(gōng)控機廠家一起來看看吧！

   熱傳導結構的合理(lǐ)與否是影響工(gōng)控機能(néng)否穩定工(gōng)作(zuò)的重要因素。高溫會造成工(gōng)控機不穩定，加速部件老化。但随着CPU主頻的不斷提高，高速硬盤的普及，高性能(néng)顯卡的頻繁更新(xīn)換代，工(gōng)控機内的散熱問題也日益受到關注。

   當前大部分(fēn)工(gōng)控機采用(yòng)雙程序交互散熱：外部低溫空氣由機箱前部高速滾珠風扇和機箱兩側散熱孔吸入進入機箱，經過硬盤架、南北橋芯片、各種闆卡、北橋芯片，×終到達CPU附近，在經過CPU散熱器後，熱氣部分(fēn)從機箱後部的兩個高速滾珠排氣扇中(zhōng)抽出，另一部分(fēn)通過電(diàn)源風扇排出。工(gōng)業控制機箱采用(yòng)滾珠風扇，風量大，轉速高，發熱少，使用(yòng)周期長(cháng)，噪音低，達到××散熱。

   有(yǒu)些廠家為(wèi)了避免走線(xiàn)混亂影響到箱内空氣的流動，在适當的位置上設置理(lǐ)線(xiàn)夾，将數據線(xiàn)和電(diàn)源線(xiàn)固定在不影響風道的位置上。還有(yǒu)些廠商(shāng)在工(gōng)控機側面、頂部添加風扇，對雙程序交互散熱通道進行“改進”，使機箱内部空氣流動變得更加順暢：機箱外部空氣進入機箱後，由于機箱頂部風扇強制對流，部分(fēn)低溫空氣并未按原來的路線(xiàn)到達CPU附近，直接被抽離機箱，反而降低了低溫空氣的散熱作(zuò)用(yòng)。

  并且為(wèi)了給高速硬盤散熱，一些廠商(shāng)在驅動器機架前面安(ān)裝(zhuāng)了額外的進氣風扇，不僅能(néng)增加機箱内的空氣流量，而且能(néng)直接給硬盤散熱。此外，還可(kě)以把傳統硬盤的安(ān)裝(zhuāng)位置向下，使硬盤與箱底接觸。采用(yòng)箱體(tǐ)底闆增強硬盤散熱，又(yòu)可(kě)在新(xīn)鮮低溫空氣進入箱體(tǐ)後先給硬盤散熱，大大降低硬盤散熱，延長(cháng)硬盤使用(yòng)周期。

  在工(gōng)業控制領域中(zhōng)，由于工(gōng)業控制應用(yòng)的日益廣泛，結構、體(tǐ)積等因素直接影響着工(gōng)業控制系統的發展方向。工(gōng)控機具(jù)有(yǒu)功耗低、體(tǐ)積小(xiǎo)、無風扇、穩定性強等特點，其被動散熱方式大大提高了産(chǎn)品的可(kě)靠性，徹底解決了傳統工(gōng)控機的散熱不足和使用(yòng)周期的問題。

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