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DFI 新CS181主闆透過MXM和5G縮小(xiǎo)深度學習模型的基礎
來源:  發布日期:2022/5/13  點擊次數:269

DFI新推出一(yī)款工(gōng)業級主闆CS181(197.72 x 167.32 mm),主要目标即是将繁重的工(gōng)作負載,在僅僅一(yī)張Mini-ITX大(dà)小(xiǎo)的主闆上,提升運算處理速度,通過AI和機器學習提供預測分(fēn)析,并提高區域M2M生(shēng)态系統的邊緣應對能力。

 

DFI CS181融合了實現邊緣機器學習的三個必要元素:高性能的第9/8代Intel® Core™i7/i5/i3處理器、小(xiǎo)尺寸的MXM顯卡擴充加速圖像分(fēn)析、支持5G極速寬帶的數據傳輸。與利用傳統GPU顯卡的人工(gōng)智能計算機相比,CS181利用輕巧小(xiǎo)尺寸的MXM顯卡模塊,将計算機體(tǐ)積縮減了75%,以原本計算機的1/4大(dà)小(xiǎo)提供相同的××性能進行機器深度學習。機器學習所提供的預測分(fēn)析進而透過5G寬帶迅速與區域物(wù)聯網設備串聯共享,共同實現實時的智能應對。

 

擁有小(xiǎo)尺寸、及時的數據分(fēn)析導向自主決策、與區域設備的無縫協作等優勢,CS181可以說是視覺運算領域前端的 「小(xiǎo)先鋒」,應用在工(gōng)廠領域的AOI、AGV/AMR,在醫療領域的醫學成像,以及在交通場域的車(chē)牌識别、車(chē)流分(fēn)析等。

 

産品特色:

  • 強大(dà)的性能和小(xiǎo)巧的尺寸
  • 第9/8代Intel® Core™ i7/i5/i3處理器
  • 内存:2個DDR4 2400/2666MHz,×高可達64GB
  • 支援MXM顯卡:MXM 3.1 Type A/B/B+
  • 支持5G/BT/Wi-Fi模塊及4個LAN
  • 存儲:2個SATA 3.0、1個M.2 M key、1個M.2 B key、1個M.2 E key

重點應用:

  • 工(gōng)廠
    • 自動導引車(chē)(AGV)
    • 自動移動機器人(AMR)
    • 自動光學檢測(AOI)
    • 視覺引導機器人技術
  • 醫學成像
    • 高分(fēn)辨率診斷成像
  • 交通運輸
    • 交通使用分(fēn)析
    • 車(chē)牌自動識别系統

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