堅不可(kě)摧的 ECX700-AL 敢于挑戰戶外作(zuò)業

需要堅固耐用(yòng)的 x86 電(diàn)腦，在沒有(yǒu)遮擋的戶外進行 24 小(xiǎo)時全天候邊緣運算嗎？在需求考量尺寸的場合，總是擔心裝(zhuāng)置外殼是否太大嗎？ DFI ECX700-AL 敢于挑戰戶外作(zuò)業，克服會影響效能(néng)和耐用(yòng)性的所有(yǒu)因素！
氣候變遷會帶來嚴峻的環境狀況，防水和防塵能(néng)力通常被視為(wèi)強固型電(diàn)腦在戶外作(zuò)業能(néng)力的指标，而溫度的起伏程度則會大大影響作(zuò)業是否穩定。

• 即使使用(yòng)防水外殼，在戶外溫度急劇上升和下降時，系統内部仍可(kě)能(néng)會出現冷凝水。
• 系統在陽光曝曬下作(zuò)業時，一旦戶外溫度達到 40°C，内部系統的作(zuò)業溫度便很(hěn)容易達到 60°C 以上。

為(wèi)解決這些問題，ECX700-AL 的設計提供一個智慧散熱口，可(kě)自動将水排出。此外，白色外殼設計和 -40 至 70°C 的寬廣溫度範圍，使系統能(néng)在陽光下可(kě)靠地作(zuò)業并抵抗高溫。
外部的 SIM 卡插槽讓更換 SIM 卡變得更容易，還有(yǒu)高增益天線(xiàn)可(kě)确保訊号品質(zhì)，實現無線(xiàn)傳輸。具(jù)備多(duō)種 I/O 設定，例如支援 2 個 CAN 和 2 個 COM 的組合連接埠，以及選擇性顯示連接埠 (HDMI/VGA)，可(kě)幫助整合商(shāng)滿足不同應用(yòng)的需求。
對于仰賴 Windows ecosphere 的使用(yòng)情境，内建的××能(néng) Intel Atom 處理(lǐ)器原生支援豐富的軟體(tǐ)架構，可(kě)進一步降低效能(néng)損失的可(kě)能(néng)性，并具(jù)有(yǒu)非常低的整合阈值，軟體(tǐ)安(ān)裝(zhuāng)更為(wèi)靈活。
 

主要特色：

• 強固型 IP66 等級箱型電(diàn)腦
• Intel® Atom® 處理(lǐ)器 E3900 系列
• 智慧散熱口 (可(kě)自動排水)
• 通訊 (Wi-Fi/LTE/CANBUS)
• 寬廣溫度範圍：-40 至 70°C 和寬電(diàn)壓：9~36V
• 内建 4GB DDR3、64G eMMC
• 可(kě)選購(gòu) WiFi、LTE、CanBus
• BIOS 具(jù)安(ān)全開機

戶外 IoT 邊緣運算：
交通管理(lǐ)、環保能(néng)源設施、氣象站、海岸設施、高海拔或高緯度位置的資料收集和傳輸

工(gōng)廠：
高濕度、溫度極端的制造設備，例如冷藏設備。

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