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随着5G和人工(gōng)智能(néng)被列為(wèi)國(guó)家信息基礎設施,作(zuò)為(wèi)通信網絡基礎設施重要代表的5G,與作(zuò)為(wèi)新(xīn)技(jì )術基礎設施重要代表的AI,5G和邊緣計算結合,正在不斷催生更多(duō)高品質(zhì)、××能(néng)的落地場景應用(yòng),如智能(néng)制造、智能(néng)交通、智慧醫(yī)療、智慧教育等等新(xīn)的業态和場景。5G、AI、邊緣計算等技(jì )術的融合,萬物(wù)互聯時代真正來臨。
BRAV-7601是一款高性能(néng)AI邊緣計算系統,搭載Intel® Comet lake 10th-Gen CPU系列處理(lǐ)器。CPU+GPU雙處理(lǐ)器高性能(néng)多(duō)網口多(duō)顯示多(duō)IO功能(néng),直流DC9-36V寬壓供電(diàn),适用(yòng)于車(chē)路協同C-V2X, 特種車(chē)輛車(chē)載, 智能(néng)安(ān)防, 高精(jīng)度機器視覺, 醫(yī)療影像等行業的應用(yòng) 。
CPU性能(néng)
根據Intel官方的數據,相比Coffee Lake Refresh平台,Comet Lake-S平台×大能(néng)夠在多(duō)線(xiàn)程性能(néng)上實現18%的提升。
AI加速性能(néng)
BRAV-7601支持MXM3.1總線(xiàn)的AI加速模塊,适配NVIDIA移動版RTX30全系列GPU模塊,也支持寒武紀MLU220T-MXM加速模塊。其中(zhōng)×高性能(néng)是GeForce RTX 3080 Mobile/Max-Q有(yǒu)6144個CUDA内核,192個紋理(lǐ)單元和96個ROP,GDDR6 8GB或16GB顯存。
1.全面的IO功能(néng)
2.靈活的拓展能(néng)力和更大的網絡吞吐能(néng)力
2*Intel I225V芯片單口帶寬2.5Gbps, 用(yòng)于雲端數據通訊,1*I225 LM,支持iAMT 13.0主動管理(lǐ),配置Core I5/I7/I9 CPU即支持vPro技(jì )術,用(yòng)于設備自身的遠(yuǎn)程維護;
1*M.2 Type 2230 E-key , PCIeX1, USB2.0和CNVio, 支持WiFi6和BT5.0
1* M.2 Type 3052 B-key, PCIeX1, USB2.0+SIM, 支持5G NR并兼容4G LTE
1*M.2 Type 2280 M-Key(PCIex4信号), 支持NVME高速存儲盤, 或PCIe信号功能(néng)模塊,如雙千兆網口或4口CAN bus等通訊模塊;
1*MXM3.1, PCIeX16 gen3信号,×大輸出190W供電(diàn),支持市面上所有(yǒu)功耗低于190W的MXM GPU模塊和AI加速卡
JHCTECH Express-02 E/IO複合型接口規範,可(kě)同時支持2個PCIeX4信号, 2*USB3.0, 2*USB2.0的IO功能(néng)子卡。
3.更多(duō)的存儲選擇和更大的存儲容量
BRAV-7601有(yǒu)四個存儲盤,其中(zhōng)一個為(wèi)全長(cháng)的mSATA盤,一個是1*M.2 Type 2280 M-Key(PCIex4信号)的NVME高速盤,這兩個固态盤可(kě)作(zuò)為(wèi)内置的系統盤。而數據盤則是兩個易插拔設計的2.5英寸SATA3盤位,支持RAID0/1功能(néng)保護數據安(ān)全性,每個盤位可(kě)以上15mm厚的雙碟裝(zhuāng)HDD,單盤×大容量可(kě)達6TB,雙盤容量可(kě)達到12TB。
4.××的散熱設計
整機采用(yòng)雙散熱型材組合設計,其一散熱型材内嵌雙溫控風扇來實現AI加速模塊的智能(néng)溫控散熱,另一散熱型材組合于箱體(tǐ)側邊通過雙導熱銅管給CPU做無風扇散熱。兩個散熱組件耦合設計于一個結構體(tǐ)内,既獨立又(yòu)統一的承擔雙處理(lǐ)器的散熱任務(wù)。
5.模塊化結構設計,可(kě)裝(zhuāng)配性高,可(kě)維護性好
應用(yòng)領域
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