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新(xīn)品推薦
KMDA-3301是一款全新(xīn)的無風扇箱體(tǐ)電(diàn)腦,搭載Intel® Tiger lake U Soc CPU系列,支持Intel DL boost深度學(xué)習加強技(jì )術, 鋁型材無風扇散熱設計,IO功能(néng)豐富,倩薄機身,減震設計,适用(yòng)于C-V2X MEC邊緣計算,AGV/AMR, 機器視覺和智能(néng)安(ān)防等領域。
CPU性能(néng)全面提升
采用(yòng)Intel Tiger lake-U第11代ULT SoC低功耗單芯片處理(lǐ)器,Core I3/I5/I7都是四核八線(xiàn)程,是目前市面上ULT處理(lǐ)器性能(néng)×高的平台,較上一代whiskey lake單線(xiàn)程性能(néng)提升23%,多(duō)線(xiàn)程性能(néng)提高19%。
超高性能(néng)核顯及AI計算性
Intel Tiger lake-U不同CPU集成不同的核顯,Core I3/Pentium/Celeron集成的是超級核顯UHDG,而Core I5/I7集成的是銳炬Xe核顯(INTEL DX1 GPU),圖形加速性能(néng)提升2.95倍。
更高的網絡帶寬及PCIe×2 Gen4.0高速存儲
3個網口均采購(gòu)I225V網絡芯片,單口帶寬2.5G,支持iAMT及vpro技(jì )術。
M.2 3052 w/SIM支持5G NR無線(xiàn)路由,向下兼容4G LTE。
M.2 2280 M-key為(wèi)PCIe×2 Gen4.0(32GT/s傳輸速率)信号,支持NVME超高速固态存儲。
INTEL IEN Type F設計規範
主闆模塊EOM-I912采用(yòng)INTEL IEN Type F來對接ECB-267載闆。
靈活的安(ān)裝(zhuāng)方式
整機減震設計
應用(yòng)市場
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