全球××! 會自動加溫的計算機?! 零下也能(néng)開機運作(zuò)的3.5”桌上平台主闆 CS551

邊緣計算現今以極快的速度延伸到每一個角落，同時也要求計算機能(néng)驅動更多(duō)的功能(néng)、配有(yǒu)更好的性能(néng)來提升人工(gōng)智能(néng)分(fēn)析能(néng)力，因應這些要求，計算機硬件的處理(lǐ)能(néng)力、體(tǐ)積大小(xiǎo)、對室外極端氣候的适應能(néng)力等三個面向逐漸成為(wèi)邊緣設備硬件挑選的關鍵，而DFI新(xīn)推出的3.5吋CS551桌上型平台主闆，跳脫以往××能(néng)需要大主闆的限制，并在溫度、散熱、擴充等層面達到市場上前所未有(yǒu)的突破。

 

小(xiǎo)尺寸，××能(néng)

相比市場上大部分(fēn)的桌上型平台主闆×小(xiǎo)僅能(néng)濃縮到Mini-ITX 的尺寸(195mm (7.7") x 170mm (6.7"))，DFI進一步将CS551濃縮近一半的體(tǐ)積至3.5吋的大小(xiǎo)(146mm (5.75") x 102mm (4.02"))，搭配的××能(néng)Intel 第8/9代Core™桌上型平台處理(lǐ)器更透過Intel C246芯片組支持Intel Xeon等級的内存，提供ECC的支持，将整台計算機的效能(néng)提升至××。

 

3.5”桌上型平台-30~80°C寬溫支援

小(xiǎo)型主闆因體(tǐ)積小(xiǎo)、低功耗，已成為(wèi)室外物(wù)聯網的主流，而針對室外溫差大的環境，CS551突破Intel 第8/9代Core™處理(lǐ)器對主闆原本僅支持0~60°C的限制，向上外延支持高至80°C、向下低至-30°C。即使溫度驟降至零下，自動開啓的加熱器也能(néng)将處理(lǐ)器維持在運作(zuò)溫度範圍内，讓設備維持正常的運作(zuò)，不因寒冬而停擺!

 

CPU、GPU運算資源動态調整

除了效能(néng)強大、寬溫支持的處理(lǐ)器外，CS551另一個×大的特色在于CPU、GPU間的運算資源可(kě)依工(gōng)作(zuò)負載動态調整。即便在高溫80°C環境下，運算工(gōng)作(zuò)也能(néng)透過CPU、GPU間智能(néng)地進行動态調整，使計算機不因此而當機，大大提升應用(yòng)設備的穩定度。

 

2x擴充提升

不同于市面上3.5吋主闆僅支持M.2 2242的擴充，CS551将擴充空間加大到M.2 2280尺寸，除了能(néng)完美兼容僅有(yǒu)M.2 2280規格的模塊外，更将儲存空間、I/O接口擴充達到超過2倍的提升。

 

風扇/無風扇雙重散熱支持

在整體(tǐ)效能(néng)、擴充提升超過2倍之際，CS551還同時支持一般桌上型平台常見的風扇散熱系統，以及小(xiǎo)主闆特有(yǒu)的無風扇散熱系統，增長(cháng)戶外設備的使用(yòng)年限，已成為(wèi)許多(duō)極端氣候地區(qū)發展戶外智能(néng)應用(yòng)的××選擇。

在邊緣運算逐漸擴大部署規模的趨勢下，擁有(yǒu)一台效能(néng)、體(tǐ)積、環境适應力兼具(jù)的計算機，便赢得了智能(néng)物(wù)聯網開發的基本盤，更讓開發的應用(yòng)設備有(yǒu)1+1>2的加乘效果!

 

主要特色:

- 3.5"的桌上型平台主闆-30~80°C

- 獨有(yǒu)的桌上型平台寬溫支持

- CPU/GPU運算資源動态調整

- M.2 2280 進一步提升擴充能(néng)力(例: 儲存空間、I/O适配卡)

- 無風扇&風扇散熱系統同時支持

 

主要應用(yòng):

• 酷熱/酷寒環境的關鍵任務(wù)應用(yòng)
• AI視覺分(fēn)析
• 車(chē)流分(fēn)析

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