全球××! 會自動加溫的計算機?! 零下(xià)也能開(kāi)機運作的3.5”桌上平台主闆 CS551

邊緣計算現今以極快的速度延伸到每一(yī)個角落，同時也要求計算機能驅動更多的功能、配有更好的性能來提升人工(gōng)智能分(fēn)析能力，因應這些要求，計算機硬件的處理能力、體(tǐ)積大(dà)小(xiǎo)、對室外(wài)極端氣候的适應能力等三個面向逐漸成爲邊緣設備硬件挑選的關鍵，而DFI新推出的3.5吋CS551桌上型平台主闆，跳脫以往××能需要大(dà)主闆的限制，并在溫度、散熱、擴充等層面達到市場上前所未有的突破。

小(xiǎo)尺寸，××能

相比市場上大(dà)部分(fēn)的桌上型平台主闆×小(xiǎo)僅能濃縮到Mini-ITX 的尺寸(195mm (7.7") x 170mm (6.7"))，DFI進一(yī)步将CS551濃縮近一(yī)半的體(tǐ)積至3.5吋的大(dà)小(xiǎo)(146mm (5.75") x 102mm (4.02"))，搭配的××能Intel 第8/9代Core™桌上型平台處理器更透過Intel C246芯片組支持Intel Xeon等級的内存，提供ECC的支持，将整台計算機的效能提升至××。

3.5”桌上型平台-30~80°C寬溫支援

小(xiǎo)型主闆因體(tǐ)積小(xiǎo)、低功耗，已成爲室外(wài)物(wù)聯網的主流，而針對室外(wài)溫差大(dà)的環境，CS551突破Intel 第8/9代Core™處理器對主闆原本僅支持0~60°C的限制，向上外(wài)延支持高至80°C、向下(xià)低至-30°C。即使溫度驟降至零下(xià)，自動開(kāi)啓的加熱器也能将處理器維持在運作溫度範圍内，讓設備維持正常的運作，不因寒冬而停擺!

CPU、GPU運算資(zī)源動态調整

除了效能強大(dà)、寬溫支持的處理器外(wài)，CS551另一(yī)個×大(dà)的特色在于CPU、GPU間的運算資(zī)源可依工(gōng)作負載動态調整。即便在高溫80°C環境下(xià)，運算工(gōng)作也能透過CPU、GPU間智能地進行動态調整，使計算機不因此而當機，大(dà)大(dà)提升應用設備的穩定度。

2x擴充提升

不同于市面上3.5吋主闆僅支持M.2 2242的擴充，CS551将擴充空間加大(dà)到M.2 2280尺寸，除了能完美兼容僅有M.2 2280規格的模塊外(wài)，更将儲存空間、I/O接口擴充達到超過2倍的提升。

風扇/無風扇雙重散熱支持

在整體(tǐ)效能、擴充提升超過2倍之際，CS551還同時支持一(yī)般桌上型平台常見的風扇散熱系統，以及小(xiǎo)主闆特有的無風扇散熱系統，增長戶外(wài)設備的使用年限，已成爲許多極端氣候地區發展戶外(wài)智能應用的××選擇。

在邊緣運算逐漸擴大(dà)部署規模的趨勢下(xià)，擁有一(yī)台效能、體(tǐ)積、環境适應力兼具的計算機，便赢得了智能物(wù)聯網開(kāi)發的基本盤，更讓開(kāi)發的應用設備有1+1>2的加乘效果!

主要特色:

- 3.5"的桌上型平台主闆-30~80°C

- 獨有的桌上型平台寬溫支持

- CPU/GPU運算資(zī)源動态調整

- M.2 2280 進一(yī)步提升擴充能力(例: 儲存空間、I/O适配卡)

- 無風扇&風扇散熱系統同時支持

主要應用:

• 酷熱/酷寒環境的關鍵任務應用
• AI視覺分(fēn)析
• 車(chē)流分(fēn)析

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